第408章 設計研發出5g整合式手機處理器晶片 (第4/4頁)
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掛基帶晶片的5g手機處理器晶片。
這也是說，鯤鵬科技公司直接領先其他兩家公司。
並且鯤鵬科技公司還可以在整合式5g手機處理器晶片方面下手，給其他兩家公司設定一道整合式的專利技術壁壘。
這樣的話，就算其他兩家公司想要搞整合式5g手機處理器晶片。
那也必須要繞過鯤鵬科技公司的專利技術壁壘才行。
不然的話，那它們只能無奈的整外掛基帶晶片的5g手機處理器晶片。
“沈總，我們已經在整合式5g手機處理器晶片方面有了重大的突破，相信在不久的將來，全世界第一枚整合式的5g手機處理器晶片會誕生。”
“到時候我們鯤鵬科技公司就會是一個里程碑。”
隨即馮雲華淡淡的說道：“大概還需要一個半月的時間，我們就能夠完成設計研發，並且能夠實現小規模的量產，只要經過重重實驗，天恆805處理器晶片就能上市。”
“時間大概兩個月多一點。”
雖然有了重大的突破，但是天恆805處理器晶片是全球第一款即將設計研發出來的整合式5g手機處理器晶片。
所以需要的時間比較長。
這是投石過河，之前一點經驗都沒有，所以……
當然鯤鵬科技公司設計研發部門還有同時進行的b計劃。
那就是一款搭載5g外掛基帶晶片的天恆805處理器晶片。
這是後續如果5g整合式天恆805手機處理器晶片不成功的話，那這款5g外掛基帶晶片的天恆805處理器晶片將頂替被使用。
效能方面，兩款手機處理器晶片並未有多大區別。
只是一款外掛基帶晶片和一款整合式的手機處理器晶片。
這才是差別。
而在體積、發熱方面，整合式的天恆805處理器晶片更加佔有優勢。
“行，我知道了。”
“你這邊要加快速度，畢竟時間不等人。”
：()科技公司：從釋出鯤鵬手機開始
