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電器產品自然沒問題，空間不夠，只要加大電路板尺寸就能輕易解決。
由於它封裝簡單、成本低廉，且沒有小型化的迫切需求，所以這麼多年來，儘管也有更具效率的封裝技術出現，卻並沒有大規模流行開來。
但在尺寸小巧的手機、未來的行動式cd機上，這種技術封裝的晶片就極不適用。且不說電器內狹小的空間能否容納，就算勉強塞進去，大量元器件擁塞散發的熱量就將使得各種元器件可靠性大大降低。
在郭逸銘的直接指導下，研究人員們開發了薄型小尺寸封裝技術。
這種封裝技術，不再是將裸晶片直接與引腳焊接在一起，而是透過了一根細小的金線，引出資料線到引腳上。沒有了巨大的焊點，晶片尺寸大為降低。
但這還不夠。
採用了薄型小尺寸封裝技術，其空間利用率最高也僅達到30。它比直插式高很多，但仍遠不能滿足手機這類微型電器的需要。
於是在這種技術之上，研究人員們進一步開發了層疊式薄型小尺寸封裝技術。
他們在完成了第一層裸晶片的鍵合（將晶片與引腳相連）之後，在其上方貼上了一層空白晶片，隨後再貼上第二層裸晶片，進行第二次鍵合。
這樣下來，一個小小的晶片內就嵌入了兩層晶片，將空間利用率陡然提升了一倍。
如果還要再貼上第三層、第四層也是可以的，但實際上卻得不償失。每一次貼上、每一次鍵合，都會對晶片造成一次汙染，次數越多，汙染越嚴重，良品率越低，晶片的效能也越有可能受到影響而降低。
其實兩次層疊已經大大提高了汙染的機率，也增加了製造成本。
在郭逸銘的引導下，研究人員們不斷改進工藝，替換了材料，用環氧樹脂薄膜膠帶替換常規的藍膜粘接劑，用一次成型技術完成三枚裸晶片的粘接。同時改造了鍵合裝置，一次完成兩片、最高三片裸晶片的鍵合工序，取得了極佳的效果。
經過改進的封裝工序，使得晶片空間利用率達到了最高90，已接近1：1的利用率。而且封裝工藝難度甚至低於單晶片，成品率極高，生產週期大幅縮短，成本僅比單晶片略高，可說是成果巨大。
採用了層疊式薄型封裝技術，一枚小晶片內就嵌入了兩層儲存晶片，容量達到了16kb，固化入全部國標一二級漢字型檔。而另外一枚採用同樣技術製備的16k快閃記憶體片，則能提供簡訊、電話號碼、文件的儲存功能。
可以說，在這小小的手機內，集中了中美電子研究所這幾年來的所有最高科技成果，其科技含量之高，在這個時代來說絕無僅有！
……
“你們看，這是我儲存的小笑話……”
負責選擇現場測試的技術員笑呵呵地向眾人演示著手機的各種功能，並翻出儲存的小笑話給大家看。
圍觀眾人在哈哈大笑之餘，對於手機之先進更是佩服到了五體投地。
“喂，你一個勁地說啊說地，我還沒給我老伴打電話呢，你這電話到底能不能用啊！”趙桂仙看得同樣眼熱，但還牢記著給老伴打電話，確認這電話是否真的可用，當即出聲質問道。
“啊！對不起，我一說起來就忘了……”技術人員正向眾人吹得開心，見她發火了，趕快撥通電話交到趙桂仙手上。
嘟，嘟……
電話中，傳來已經接通的嘟嘟聲，連續響了好幾聲都沒人接聽。
趙桂仙正在疑惑，電話忽然接通了，傳來老伴熟悉的聲音：“我說你們怎麼這麼慢？人家耿教授早就給你們發了那個什麼……”
“簡訊！”一個老人的聲音插進來。
“對！就是那個簡訊，你們怎麼磨磨蹭蹭？”老伴埋怨道。
