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在一個指甲蓋大小的晶片上，種上成百上千萬個電晶體。
摩爾定律標示著資訊科技進步的速度，至少在50多年內，該定律都被認為可靠。
但人類的工藝是有極限的，摩爾定律也不可能一直延續。
2001年，當時的晶片製成工藝是130奈米，我們那時候用的奔騰3處理器，就是130奈米工藝。
2004年，是90奈米元年，那一年奔騰4採用了90奈米制程工藝，效能進一步提升。
而當時能達到90奈米制成工藝的廠家有很多，比如英特爾，英飛凌，德州儀器，ib，以及聯電和臺積電。
8年後，2012年製程工藝發展到22奈米，此時英特爾，聯電，聯發科，格芯，三星等，世界上依舊有很多廠家可以達到22奈米的半導體制程工藝。
但從22奈米開始，成了一個分水嶺。
當製程工藝進入14奈米時，聯電（臺灣聯華電子）止步於此。
臺灣地區的“聯電”和“臺積電”，曾被譽為世界晶片製造雙雄，這兩家公司，佔據全球60以上的晶片製造份額。
聯電，更是曾經的老大，但是聯電的製程工藝就止步於14奈米了。
2017年，工藝步入10奈米，英特爾倒在了10奈米，曾經的英特爾晶片製程獨步天下，臺積電三星等都是跟在屁股後面追趕的。
但是當工藝進入10奈米後，英特爾的10奈米晶片只能在低端型號機器上使用，英特爾主力的i5和i7處理器，由於良率問題而遲遲無法交貨。
而在7奈米領域，英特爾更是至今無法突破，而美國另一家晶片代工巨頭“格芯”，也是在7奈米處倒下的。
格芯宣佈放棄7奈米，格芯是美國軍方2016-20年的合作伙伴，美國軍方和航太工業所需要的晶片等都是包給格芯代工的。
但是因為7奈米研發成本和難度太大，格芯最終決定放棄7奈米。
於是這才出現了美國政府將“臺積電”納入美軍合作伙伴中，並且準備和臺積電簽署2024年後與美國政府的晶片代工夥伴協議。
因為7奈米技術，臺積電被美國政府視為“自己人”，而為了長期供貨美國，臺積電也宣佈了120億美元的赴美建廠計劃。
美國自己的代工老大英特爾倒在10奈米，格芯倒在7奈米，而進入更難的5奈米，只剩下三星和臺積電。
但三星5奈米年初才首發，離量產和高良率還有一大段路要走，之前提過晶片代工，首發，試產，正式量產，這三階段一個比一個重要。
三星在14奈米的良率比不上臺積電，在10奈米的效能比不上臺積電，在7奈米的研發製程比不上臺積電。
你只有達到正式量產且高良率的時候，才能談成功，目前臺積電是全世界唯一一個有能力量產5奈米的代工廠。
縱觀整個晶片工藝製程的發展之路，真的是斑斑血淚，即便強大如ib，英特爾，格芯等國外大廠也是說倒下就倒下，說放棄就放棄。
這是一項非常艱難的工程，不成功是大機率的，而成功則需要真正意義上的用命殺出來。則需要真正意義上的用命殺出一條血路。
而後世，中芯國際是唯一一家能拿得出手的半導體代工企業，中芯國際的14奈米工藝晶片，力供華為。
而在更進一步的7奈米領域（效能比14奈米提高20，耗能降低50），中芯仍然挑戰重重，2020年底試產，但離量產還比較遠。
至於跟進一步的5奈米領域，則苦於沒有euv光刻機成了設想，沒辦法euv光刻機就是進入5奈米之後領域的鑰匙。
但這已經非常不容易了，後世
