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“怎麼沒辦法解決。我們可以縮小其他晶片的體積,基帶晶片達不到那個精度就放大一些。體積起碼要縮小到對講機這麼大吧。”
李建比劃著,cdma對於當下來說還確實先進了一些。尤其是大規模積體電路的發展,國內要比國外落後了幾代,如果不能解決晶片的問題,就相當於所有高科技的心臟還需要依賴老外來解決。
國外大規模積體電路應該是在英塔爾公司手裡發展起來的吧,286,應該1。5微米級別的工藝水平,繼承了13萬四千個電晶體,國內目前肯定沒達到這個水平。
“難啊!”
杜子豪感嘆了一聲,過去的十幾年時間裡,國內被落下的太多了,簡直等於落後了幾代。(未完待續。。)
第一一八 發展保密工作
“fdma跟tdma都沒cdma這麼複雜,把頻率切割分成互不干擾的兩段和把時間切割都很容易實現,可是地址碼的接收實現太複雜了。”
“可是軍隊保密性的需要,只有這種方式才能減少被監聽的機率,而且各個使用者使用的頻寬相同,載波相同,又可以同時發出訊號和接受訊號,使用傳統的濾波器跟選通門根本沒辦法分離出他們想要的訊號,這也就實現了我們保密工作的需要對吧。”
李建尋找起腦海之中cdma基帶晶片的相關的資訊,資訊、調製、擴頻、載波、發射。
後世手機主要分為四個主要部分,射頻晶片、基帶晶片、電源管理跟附件也就是鍵盤顯示器外殼等東西,其中基帶晶片是最主要的也是科技含量最高的,蓋因其中有cpu等核心晶片。
手機採用的是精簡架構,跟因塔爾公司的複雜指令兩者之間差別很大,不過將來隨著移動端的興起,前期佔據主要優勢的複雜指令反而會被精簡指令超越。
一點五微米的工藝,國內應該也可以實現。
李建看向杜子豪,
“我們現在的工藝水平在什麼等級?三微米還是五微米?”
看到杜子豪的臉色有些尷尬,李建知道,一定是五微米,然後才能進入到三微米,之後才是一微米的年代。
別看只是小小的兩個數量,期間的差距卻千差萬別,等於被國外領先了兩個代差。
“靠你們解決了。”
李建本想衝動的脫口說出自己加入cdma專案組的話。可是想到自己的身份,還有自己現在要做的事情。確實沒有那個精力去搞cdma,而且自己已經給出了相關的資料。雖然並不能詳盡到具體的操作,可是原理已經有了,科工委和軍方的人只需要實現從理論到實際的過程就可以,對於這個年代動手能力超強的國人,他們需要的也不過是時間而已。
基站的使用效果用差強人意來形容還算不錯,這跟對講機和無繩電話可不一樣,而是在900mhz頻段上使用分碼多重進接的方式實現的通話,基站的功率有限,但是按照目前的情況看。這一個基站就可以實現普通gsm兩個基站的覆蓋面積,在這個覆蓋面積之內,扛著這臺大鍋就可以跟其他的大鍋通話。
只要繼續增加基站,這個通話的距離就可以繼續延長,理論上可以覆蓋整個地球。
如果強華把下一步的目標定在發展ic產業上,現在就應該收購國外的晶圓廠,目前國內錫無等地液晶有3。5寸的晶圓廠,相比較國外的5寸廠,已經落後了一個檔次。可就這樣的成本也不是李建能夠承受的起的,更不是強華能承受得起的,幾億元,外加數量眾多的熟練工人。強華現在根本沒有。
所以,李建現在只能繼續把目光放在現金流充足的通訊產業上,可是通訊業務。只是李建發展路上的第一步。
離開九十九軍,李建又去了郵電局。跟秦遠之和幾個技術部門的