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會議結束，大家也是各自去準備，該搭環境的搭環境，該看程式碼的看程式碼。
聶振遠找到離開的馬天：“馬總，你等一下，還有一些事情可能我們還沒有說清楚。”
馬天停下了腳步，看著聶振遠，皺眉道：“還有什麼事情我在會上沒說清楚嗎？”
“不是這個，你會上關於技術方面的計劃已經很清楚了，是關於我們兩個公司結算報酬的。”說起這個，聶振遠也是有點尷尬。
鄭石見他們那些工程師還好，馬天這位總工程師的報酬怎麼算？
給幾個億估計馬天也看不上啊。
還有語音助手費用，語音助手又沒上專利，怎麼算都不知道。
但是不給馬天報酬是不可能的，說不過去也不敢不給。
馬天聽到這也是笑了，這件事情他站在夏為的角度確實也不好辦。
“兩個公司報酬按正常流程走吧，該是天宇的專利就是天宇的專利，你們該給多少費用就給多少費用，除了我算是免費幫伱們的。
但是我希望你們牢記，這次給我狠狠挺起國產手機高階市場的脊樑來，打擊一下萍果在我們這邊的囂張氣焰！”
馬天的語氣越來越認真，聶振遠也是聽出了馬天說的不是假話，頓時就肅然起敬。
“馬總，你放心，國產手機高階市場不會被國外給佔領的，我們夏為永遠會衝在最前面。”
馬天點了點頭，輕飄飄留下一句“不錯”，就回自己辦公室看程式碼了，他身為總工程師，肯定要對所有的東西都懂，夏為的原始碼肯定也要仔細看一下架構才好統籌全域性。
三步計劃中，其中晶片設計是重中之重，也是最難的。
因為晶片設計非常複雜，一個晶片內部電路單元複雜的可以達到幾百億個，稍微接觸過晶片領域的都知道其難度。
這次哪怕不是主cpu晶片，只是一個模組晶片，馬天預計電路單元都要達幾百萬個。
晶片設計大致用通俗語言簡化成三步：
第一步，確認功能需求，其中包括這塊晶片大小和功耗，以及以實現什麼為目的。
一塊手機就那麼巴掌大，必須考慮晶片放在哪個合適的位置，而且不能有很大的功耗，因為要考慮待機電量和安全認證等。
馬天這次要設計的是語音識別助手，其功能自然是把語音訊號轉化成數字訊號，也就是機器能識別的0和1。
第二步，用verilog或者vhdl硬體描述語言編寫所需要的功能，這裡不得不提到一件晶片設計基本繞不開的工具——da能把程式設計師編寫的程式碼語言轉化成晶片電路。
如果沒有eda這個工具，那麼設計者要手繪電路圖。
而且eda還具有模擬功能，能發現設計者的程式碼bug，找打需要最佳化的功能和功耗。值得一提的是，eda工具都是國外的。
第三步，就是物理實現，包括最佳化晶片電路，確定每一個電晶體放置位置以及電晶體之間如何互聯等。
最後就是給晶圓廠製造切片了，比如苔積電等等。
正常來說，一塊晶片的設計需要1-2年，當然有掛除外，而馬天就是那個開掛的人。
憑藉著夯實的lv3電子學、物理學、資訊學等知識，馬天用真才實學（開掛）征服了夏為的一眾高階工程師們，剛開始的幾天都能聽到馬天在研發區訓人：
“你這裡型別定義用錯了！應該用reg型！為什麼你一個高階工程師犯這樣低階的錯誤？”
“這個電路不是最優解，可以把那個與門改成與非門。不要質疑我的眼光，我說錯了就是錯了，你要不信現在去模擬跑一下，你錯的話，通宵都要給我改出最優解！”
